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应用领域：动力电池箱体粘接及灌封
应用领域：动力电池芯粘接，电池与支架填充固定
应用：主要应用于印刷线路板上SMD元件粘接
应用：粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品；
应用：组装难以粘合的材料，以及铬酸盐或新镀处理的部件
应用：特别适合于金属基材的粘合
应用：大多数金属、塑料或弹性材料的快速粘接，尤其适用于粘接多孔、酸性及吸收材料
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