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应用领域：动力电池箱体粘接及灌封
应用领域：动力电池芯粘接，电池与支架填充固定
应用：主要应用于印刷线路板上SMD元件粘接
应用：粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品；
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