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  • WL5200

    应用领域：适用于对精度要求极高的应用，如BGA和IC存储卡,陶瓷封装和柔性电路倒装芯片；晶圆级倒装芯片封装

    WL5200是一款流动性佳、固化速度快、易返修、可靠性卓越的单组份环氧胶，适用于BGA和IC存储卡等领域

详情介绍
项目参数
颜色黑色
固化方式

150℃*10min

Tg152℃
剪切强度芯片对芯片剪切强度为：大于15MPA
热膨胀系数热膨胀系数，PPM/℃ (<Tg)：22，PPM/℃ (＞Tg)：200
存储条件2~8℃，六个月
应用领域

TG点下超低的热变化率，能维持相对稳定的尺寸，适用于对精度要求极高的应用，如BGA和IC存储卡,陶瓷封装和柔性电路倒装芯片；晶圆级倒装芯片封装


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